存储器件作为智能手机平板电脑关键组件，直接关系整机成本，纵观NAND Flash发展，每次工艺变化均会带来新的应用商机，那围绕着NAND Flash 为主体的存储器件都以什么形态出现？他们又有何不同？面对短缺我们又该如何应对？

  存储器件于智能手机中的三种形态解读 市场上主流智能手机CPU与存储器件搭配大致分为三种形式：一是CPU搭配MCP；二是CPU搭配EMMC加LPDDR；三是CPU搭配EMCP。那么它们到底有什么差异呢？

1、CPU搭配MCP 目前用于移动通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 组成。NAND Flash 用于数据存储，SRAM、PSRAM、DRAM用作缓存或工作内存。属于较早的智能手机配置。

2、 CPU搭配EMMC加LPDDR 小米2采用的便是这一搭配形式，由于手机CPU与LPDDR进行叠加，所以我们在图中只看到一个芯片。智能手机就相当于小型的PC，除CPU外，还需“硬盘”做存储，EMMC在智能手机中便担此重任，它将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的主控管理Flash，这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。

3、 CPU搭配EMCP ，从结构上来说， EMCP是相较EMMC更高阶的存储器件，它将EMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路链接设计，主要应用于千元以上的智能手机中。目前市场上主流的手机CPU均同时支持EMMC与EMCP，例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等。